Șablonul WYLIE BGA este conceput pentru reballing-ul componentelor de pe plăcile de bază ale iPhone și iPad, oferind precizie și rezistență ridicată pentru reparații profesionale.
Caracteristici
● Șablon din oțel inoxidabil de calitate superioară, durabil
● Tăiere laser precisă pentru aliniere corectă
● Rezistență la temperaturi înalte, previne deformarea
● Integrează componentele frecvent defecte pentru eficiență ridicată
Specificații
Tip produs: Șablon BGA Reballing
Material: Oțel inoxidabil
Compatibilitate: iPhone și iPad
Culoare: Argintiu
Acest site utilizeaza cookie-uri pentru a oferi o experienta personalizata utilizatorilor si pentru a analiza traficul. Apasand Accept, esti de acord cu utilizarea cookie-urilor. Pentru mai multe informatii, te rugam sa consulti Politica noastra de Cookie-uri.